高测股份_切割设备,切割耗材

打造世界一流的高硬脆材料切割服务商

切割装备、切割工艺、切割耗材，助力全球零碳

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光伏切割解决方案

全面覆盖硅片制造核心工序

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半导体、碳化硅、蓝宝石、磁性材料切割方案

金刚线切割技术多场景推广，技术创新引领行业变革

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切片服务

技术闭环、品质领先，行业客户切片首选

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QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY CO., LTD

高测股份

打造世界一流的高硬脆材料切割服务商

青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）成立于2006年10月，2020年8月7日，登陆科创板A股（股票代码：688556）。高测股份总部坐落于青岛市高新技术产业开发区，下设全资子公司长治高测新材料科技有限公司、壶关高测新材料科技有限公司、洛阳高测精密机械有限公司、乐山高测新能源科技有限公司、盐城高测新能源科技有限公司、宜宾高测新能源科技有限公司。

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2006 年成立

高测股份成立于2006年（股票代码：688556）

61.84 亿元

营业收入61.84亿元（截至2023年12月31日数据）

5228 人

员工5228人（截至2023年12月31日数据）

INDUSTRY SOLUTIONS

解决方案

OUR PRODUCTS

我们的产品

磁材厚片-直片多线切割机

金刚线晶硅切片机

单晶开方机

半导体单线截断机

半导体硅片双面研磨机

GC-MADW1880

磁材厚片-直片多线切割机

磁材厚片-直片多线切割机使用金刚线将磁性材料直片切割成片，多个刀口同时切割，功能可靠、加工尺寸精度高、表面质量好！

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GC-800X

金刚线晶硅切片机

该产品用于硅片制造工序的切片环节，于2023年上市，产品采用全新的平台化设计，行业领先的可调小轴距设计，可兼容16X/18X/210/220/230/等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。产品采用全新的切割区域布局，最大硅棒装载量950mm；应用新型高精密油气轴承箱，更先进的张力控制算法，配备排线更高精度传感器，实现张力更高的精度控制，整机稳定性更强，切割效率更高；细线化、薄片化适应性更强，操作更便捷。同时预留多种自动化接口，可利用大数据平台，实现智能化生产作业和精细化生产管控。

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GC-MK202R

单晶开方机

该产品用于硅片制造工序的开方环节，于2022年上市。采用环形线双工位独立加工，极差小，硅损较金刚线产品低10%；无崩边，边皮完整无破损并可实现自动运输，加工G12产品时无棱条；可一键切换加工M10、G12及矩形棒；操作简便，维护便利，便于新人快速掌握设备应用；还可选配加工半棒产品，可扩展性强。

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GC-SEWS824

半导体单线截断机

该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8-24寸，最大加工长度 2600mm。该设备采用金刚线切割，可实现截断、去头尾、切样片等功能，具有切割效率高、断面质量好等特点。

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GC-SELA812

半导体硅片双面研磨机

该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好。