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GC-MM850M

磨抛一体机

所属分类：

光伏切割设备

概要描述：

该产品用于半棒、整棒制造工序的磨面、抛光、倒角加工环节。自2022年上市，具备加工方棒、矩形棒及半棒的能力，兼容性强。
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产品参数

加工边距，直径，倒角公差

±0.05mm

四平面相邻面夹角

±0.05°

粗糙度

四面Ra≤0.1μm 圆弧Ra≤0.2μm

加工效率（G12半棒，830mm） 

25min

关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片

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