产品展示


点击浏览大图
点击浏览大图
点击浏览大图
点击浏览大图
点击浏览大图
点击浏览大图
点击浏览大图
点击浏览大图
+
  • GC-SEDW812A半导体金刚线切片机.jpg
  • 左面(8).jpg
  • 正面(10).jpg
  • 实景正面左侧面图(5).jpg
  • 实景背面右侧面图(2).jpg
  • 右面(6).jpg
  • 背面(6).jpg
  • 实景正面左侧面图.jpg

GC-SEDW812A

半导体金刚线切片机


所属分类:

半导体切割设备

概要描述:

该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容6寸、8寸,最大加工长度 450mm(晶向偏角≤1°)。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

产品参数

相关产品

GC-SEWS824

半导体单线截断机

GC-SELA812

半导体硅片双面研磨机

半导体专用金刚线

半导体倒角砂轮

产品留言


青岛高测科技股份有限公司


联系电话

联系电话:0532-87903188

公司地址

公司地址: 山东省青岛市高新区崇盛路66号

子公司联系方式 → 业务洽谈 →

Copyright © 2022 高测股份  SEO