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半导体倒角砂轮


所属分类:

半导体切割耗材

概要描述:

主要用于各种尺寸硅片的倒角磨削,根据需求设计沟槽形状及数量,形状保持型好,寿命长,加工工件无缺陷。

产品参数

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