产品展示

+
GC-KM202
单晶磨抛一体机
所属分类:
光伏切割设备
概要描述:
该产品用于硅片制造工序的开方、倒角、磨面、抛光环节,硅棒一次装夹,在工位流转中通过高精密转台精确定位,完成所有加工环节,可实现单边0.2mm的开方边距尺寸,最大限度的降低加工过程中的硅料损耗,节省开方机到磨抛一体机的中转环节,减少自动化投资及占地面积。
产品参数
开方余量 | 最小单边0.22mm |
加工效率 | 29min(850mm长M10圆弧棒) |
尺寸公差 | ±0.04mm |
四平面粗糙度 | Ra≤0.1um |
关键词:光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
相关产品
暂无数据
产品留言