泛半导体解决方案

高测股份以平台化技术为引擎，赋能跨领域技术迁移，将精密切割、精密磨削等平台化技术应用于半导体硅材料加工，提供“切、倒、磨“一体化解决方案。公司依托自研自产的设备与耗材、覆盖全球的服务网络，为全球客户提供提供涵盖全周期技术支持、集成控制、现场调试、操作培训以及售后服务在内的多项增值服务，保障客户生产无忧。目前8寸半导体金刚线切片机已成功出口至欧洲，12寸半导体金刚线切片机在国内头部客户试用；4-8寸半导体倒角机已销售到国内头部客户，得到客户认可，12寸半导体倒角机样机已顺利研发成功，具备市场推广条件。 同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮，目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。