GC-SEDW812半导体金刚线切片机
该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8寸、12 寸，最大加工长度450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
产品参数
最大工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1个（晶向偏角≤4°） |
进线方向 |
单向进线/双向进线 |
|
最大线速 |
m/min |
2100 |
切割方式 |
下切割 |
|
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
快进、快退 |
mm/min |
30~500 |
最大储线量 |
km |
50 |
设备尺寸（长×宽×高） |
mm |
约6000×2600×3000（含悬臂箱） |
设备重量 |
kg |
约14000 |
相关产品
可持续发展
相关解决方案
获取报价
填写简短信息，我们会尽快联系您~