核心装备自主可控
选用公司自研自产截断机、开方机、磨抛一体机、切片机等工序设备，性能领先，效率高。
硅片切割加工服务
高测股份是全球产能规模领先，兼容加工规格齐全的专业硅片加工服务商。2021年起，公司发挥“切割设备、切割耗材、切割工艺”的技术闭环优势，开始为全球客户提供硅片切割加工服务，也可以提供多规格硅片。截至2025年9月30日，公司规划总产能102GW，其中落地产能63GW，分布在四川宜宾、乐山，江苏盐城。公司硅片产量累计突破100GW 。
公司持续提升智能制造水平，综合利用工业互联网、大数据、数字孪生、生成式人工智能等前沿技术与硅片制造场景深度融合，打造技术领先、智能化水平高、成本更优的高效硅片生产基地，以技术领先叠加成本领先，助力全球硅片企业降本增效。
方案优势
细线化领先
采用公司自研自产金刚线，通过自研切割工艺，降低断线率，提升切割力；通过线痕控制技术等，提升硅片表面质量，减少后续加工成本，提升终端产品竞争力。
数字化、自动化、智能化水平高
自主搭建智能切片平台，通过数据分析，助力提升切片质量与切片效率；从粘晶车间、切片车间、脱插洗车间到分选复选车间，实现全流程自动化、智能化。
综合能耗低
自主开发大循环系统，智慧能源管理平台等，水耗、电耗等关键能耗低，指标领先行业水平。
精益管理
构建起覆盖工艺研发、生产管理、质量控制的精益化工厂运营体系，提升管理效能。
