首页

解决方案

解决方案
• 光伏切割“设备+耗材+服务”一体化解决方案

• 泛半导体解决方案

• 其他场景解决方案

• 硅片切割加工服务

• 切片工厂级解决方案
• 半导体切割解决方案

• 碳化硅切割解决方案

• 蓝宝石切割解决方案
• 磁材切割解决方案

• 石材切割解决方案
联系我们
全球化布局
公司主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务。

产品中心

产品中心
• 光伏切割设备、切割耗材

• 半导体切割设备、切割耗材

• 碳化硅切割设备、切割耗材

• 蓝宝石切割设备、切割耗材

• 磁材切割设备、切割耗材

• 石材切割设备、切割耗材

• 硅片
• GC-MJ706R/908R单晶截断机

• GC-MJ201R-3/ GC-MJ101R-3单晶截断机

• GC-MJ101RW 单晶截断机

• GC-MK202R 单晶开方机

• GC-GP950L 单晶磨抛一体机

• GC-GP950M 单晶磨抛一体机

• GC-KM202 单晶开磨一体机

• GC-JM103 单晶截磨一体机

• 边皮加工解决方案

• GC-800XP金刚线晶硅切片机

• GC-800XC金刚线晶硅切片机

• 电镀金刚石线

• 环形金刚石线

• 金刚石磨具
• GC-SEWS824 半导体单线截断机

• GC-SEDW812A 半导体金刚线切片机

• GC-SEDW812 半导体金刚线切片机

• GC-BD804半导体倒角机

• 半导体专用金刚线

• 半导体倒角砂轮

• 半导体滚圆砂轮
• GC-SCDW8300 碳化硅切片机

• GC-TD804碳化硅倒角机

• GC-BG202H全自动减薄机

• 碳化硅倒角砂轮

• 碳化硅专用金刚线
• GC-SADW6670 蓝宝石切片机

• GC-LD804蓝宝石倒角机

• 蓝宝石专用金刚线

• 蓝宝石专用倒角砂轮

• 蓝宝石专用减薄砂轮
• GC-MADW1660 磁材薄片多线切割机

• GC-MADW1660 磁材厚片多线切割机

• GC-MADW1880 磁材厚片多线切割机

• GC-MADW1280R 磁材瓦片多线切割机

• GC-MAWS210 磁材单线切割机

• 磁材切割线
• GC-SQ3423石材线锯切割机

• 石材专用金刚线
• 产品介绍
联系我们
全球化布局
公司主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务。

新闻资讯

新闻资讯
• 公司动态

联系我们
全球化布局
公司主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务。

关于我们

关于我们
• 公司简介

• 科技引领

• 服务客户

• 荣誉认可

• 企业文化

• 发展历程

• 全球化布局

联系我们
全球化布局
公司主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务。

投资者关系

投资者关系
• 公司公告

• 投资者教育

• 投资者互动

联系我们
全球化布局
公司主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务。

加入我们