解决方案


半导体切割解决方案

方案介绍

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半导体切割解决方案

       2018年,基于自主核心能力,高测股份将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节,公司已推出 8寸以及12寸半导体金刚线切片机,同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮。目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。

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