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切割设备

产品

单晶开方机

该产品用于硅片制造工序的开方环节,于2022年上市。采用环形线双工位独立加工,极差小,硅损较金刚线产品低10%;无崩边,边皮完整无破损并可实现自动运输,加工G12产品时无棱条;可一键切换加工M10、G12及矩形棒;操作简便,维护便利,便于新人快速掌握设备应用;还可选配加工半棒产品,可扩展性强。

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磨抛一体机

该产品用于半棒、整棒制造工序的磨面、抛光、倒角加工环节。自2022年上市,具备加工方棒、矩形棒及半棒的能力,兼容性强。

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