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GC-SEWS824

半导体单线截断机


所属分类:

半导体切割设备

概要描述:

该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8-24寸,最大加工长度 2600mm。该设备采用金刚线切割,可实现截断、去头尾、切样片等功能,具有切割效率高、断面质量好等特点。

产品参数

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