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GC-SEWS824
半导体单线截断机
所属分类:
半导体切割设备
概要描述:
该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8-24寸,最大加工长度 2600mm。该设备采用金刚线切割,可实现截断、去头尾、切样片等功能,具有切割效率高、断面质量好等特点。
产品参数
1.机械部分 |
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设备尺寸 |
约5000mm×2560mm×2740mm (长x宽x高) |
设备重量 |
约5500kg |
2.硅棒规格 |
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硅棒长度 |
300~2000mm(不含头尾,从头到尾切割不换向) |
硅棒直径 |
Φ200~Φ600mm |
一次切割数量 |
1根/块 |
切割段长 |
150mm~400mm(300mm以下需手动操作切割) |
切割刀口数 |
1刀口/刀 |
取样片厚度 |
2~15mm |
3.切割部分 |
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进给驱动 |
伺服电机、丝杠升降 |
切割头移动速度 |
0~900mm/min,无级可调 |
切割进给速度 |
0~20mm/min(实际切割工艺根据硅棒直径设定) |
切割丝直径 |
Φ0.42mm |
切割时间 |
平均≤90分钟完成一刀18寸硅棒切割(根据切割质量时间会有调整) |
4.切割张力 |
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切割丝张力 |
0~120N |
5.设备系统 |
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总线入电电源 |
380V±10%AC, 50Hz±1Hz |
电力负荷 |
14KVA |
关键词:光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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