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产品参数
设备尺寸 |
6000(L)x2600(W)x2600(H)mm |
加工边距,直径,倒角公差 |
±0.05mm |
四平面相邻面夹角 |
±0.05° |
粗糙度 |
四面Ra≤0.1μm 圆弧Ra≤0.2μm |
加工效率 |
25min(G12半棒,830mm) |
关键词:光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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